PCB ÜRETİM AŞAMALARI

PCB Üretim Aşamaları Nelerdir? –  PCB Nasıl Üretilir? – Baskı Devre Kartı Nasıl Üretilir? – Baskı Devre Nasıl Yapılır? – Elektronik Baskı Devre Nasıl Yapılır?

Baskı Devre Yapım Aşamaları

Gelistirilen her elektronik baskı devre projesi kendine has ihtiyaçlar barındırmaktadır. PCB’ler gelistirilen projeye yönelik olarak kendine has benzersiz bir işleve sahiptir. Bu nedenle, bir PCB üretmek, endüstriyel bir tesiste pcb baskı devre kartı üretimi gerçekleştirmek tam olarak 13 farklı adımdan olusan kaliteli bir nihai ürün çıktısı almak için çok fazla ekipman ve teknoloji cihaz / makine yatırımı gerektiren zor ve karmasık bir islemdir.  PCB üretim aşamaları makalemiz bir pcb projesinin üretilmesini adım adım anlatmaktadır. Yerli  numune pcb ve ithal prototip pcb üretim aşamalarında baskı devre kartı üretiminde aşağıda yer alan prosesleri kullanmaktayız. Numune pcb ve ithal pcb için bizlere GERBER verilerinizi göndererek rekabetçi ve ekonomik fiyatlarla sizlere sunduğumuz pcb üretim hizmetlerimizden faydalanabilirsiniz. Elektronik baskı devre kartları detaylı ve profesyonel makine parkurları ile üretilir. Baskı devre kartı yapım aşamaları için  aşağıda yer alan  pcb baskı devre kartı üretim aşamalarını inceleyebilirsiniz.

PCB Üretimi Yapım Aşamaları

1- PCB Dizayn ve Gerber Dosyası Alınması 

PCB çizim programları aracılığıyla çizimler yapılıp üreticilerin istediği formatta dosyalar hazırlanır. Bunlardan en yaygın olanı RS-274X Gerber formatıdır. 

2- Üretim Öncesi Mühendislik 

PCB verileri (Gerber ve Delik dosyaları) üretim dosyalarını üretmek için kullanılır. Üretim mühendisleri, baskı devre kartı projesinin üretime uygunluğunu üretim standartlarına göre karşılaştırır. İnceleme sonrası pcb tasarımları toplu üretim için istenilen adette çoklanarak üretim sırasına alınırlar.

3- Üretimde Kullanılacak FR4 Bakır Plakaların Kesilmesi

Üretimde kullanılacak olan FR4 bakır kaplı bakır levhaların toplu üretim veya prototip pcb üretimi için üretim oncesi çoklanarak standart bir ölçüde panellenir. Panellenen bakır levhalar kesilerek hazırlanır, bu işlemde temizliğe önem verilmelidir. Kir veya leke devrenin kısa devre olmasına neden olabilir.

4- Plotter – Kuru Film Çıktısı Alınması

Kartın üretime uygunluğunun kontrolü yapıldıktan sonra özel bir yazıcı ile kartın kuru film çıktısı alınır. Bu yazıcılar tasarımın ayrıntılı bir filmini sunmak için oldukça hassas baskı teknolojisi kullanırlar. PCB’nin iletken bölgelerini siyah mürekkep bakır üzerinde gösterir. Geri kalan bölümler yalıtkan kısımlardır.

5- Kuru Film Çıktısının FR4 Bakır Plakaya Basılması 

Üretim için çıkarılan film ışığa duyarlı kaliteli bir kuru filmdir ve UV ışığı kullanılarak bakır materyale aktarılır. Bu işlem tozdan arındırılmış temiz bir bölümde yapılır. Filmin FR4 bakır plakete aktarılması ve basılmasında birden çok yöntem mevcuttur.

6- Deliklerin Delinmesi ve CNC Kullanımı

Bu aşamada PCB’lerin üzerinde yer alan delikleri açmak için, teknolojik ve tam otomatik delik delme makineleri ile gerekli referanslar belirlenerek delik delme via açma islemine başlanır. Delme işleminde yaklaşık 150.000 rpm ile dönen hava basınçlı yüksek kaliteli matkap uçları kullanılır.

7- Delik İçi Galvanik Bakır Kaplama

Delik içi kaplama prosesi özellikle çift katman pcb projelerinde deliklerin çok ince bir bakır kaplamanın galvanik sıvı bakırın kimyasal olarak elektrolize bakır kaplama yöntemiyle delik içlerine aktarılmasıdır. Delik içi kaplama prosesi, PCB üzerinde delik içine ve komple pcb yüzeyine kaplayan çok ince bir bakır kaplama saglar.

8- ETCHING Proses (FR4 Bakır Yüzeyin Aşındırılması)

İstenmeyen bakırın, güçlü bir alkali çözeltisi kullanılarak çıkarılmasıdır. Aşındırma yapılırken PCB kartları asit havuzuna indirilir ve belirli bir süre bekletildikten sonra çıkartılır.

“PCB üretiminde PCB üzerinde yer alan lehimlenebilir alanın pürüzsüz ve düz olması çok önemlidir.”

9- Soldermask Uygulaması (Lehim Maskesi)

Delme, delik içi bakır kaplama sonrası pcb yüzeyine devre semasında yer alan yolların çıkartılmasından sonraki adım, kartın lehim maskesi yani koruyucu boya ile kaplanmasıdır. Lehim maskesi farklı renklerde olabilmektir. Genelde yeşil renk kullanır, ancak baskı devre kartı projesinin durumuna göre, kırmızı, mavi, sarı, beyaz ve siyah renklerde müsteri tercihlerine göre tercih edilebilmektedir.

10- Malzeme Baskısı (SilkScreen)

Silk Screen uygulaması malzeme baskı olarak adlandırılır yani, PCB kart üzerine gerekli yazıların ve elektronik komponent referanslarının yazılması işlemidir. 

11- Surface Finish (Lehim Kaplama)

PCB kartın lehimlenebilirliğini sağlamak için PCB kartlar panellenmiş veya tekli olarak lehim havuzuna daldırılır ve çıkartılır. Lehimlenebilir alanın pürüzsüz ve düz olması çok önemlidir. PCB lerin yüzey bitirme işlemlerinde nbaşlıca kaplama çeşitleri aşağıdaki gibidir.

Lehim kaplama  (kurşunlu veya kurşunsuz), nikel ve altın kaplama ve organik kaplama (OSP) olarak üretilen PCB’nin ihtiyaçlarına göre degiskenlik gösterir. PCB’ler üzerine lehim kaplama uygulaması için ingilizce karsılıgı HASL olarak adlandırılan sıcak hava ile kalay kaplama uygulaması yapılır. PCB üzerine lehim kaplama uygulama prosesi asagidaki adımlar izlenerek gerceklestirilir.

*HASL (Hot air solder leveling)

Bu uygulamaya sıcak hava lehim seviyelendirme adı verilir, baskı devre kartlarında kullanılan bir yüzey kaplama türüdür. Uygulamada PCB tipik olarak erimiş bir lehim banyosuna batırılır, böylece kalay kaplanması gereken tüm bakır yüzeyler ve delik via çeperleri/içleri lehim ile kaplanır. PCB üzerinde ve deliklerinde biriken asırı lehim yüksek basınçlı sıcak hava kanalları arasından geçirilerek uzaklastırılır.

* HASL with lead (Kursunlu kalay kaplama)

* HASL lead free (Kursunsuz bakır kaplama)

* Immersion gold(ENIG) (Elektriksiz nikel daldırma altın)

12- V-CUT ve ROUTE (PCB Kesim İslemi)

SMD dizgiye uygunluk ve üretimi kolaylaştırmak için panellemesi yapılan kartların birbirinden ayrılması ve üretilen kartların panelleme islemi olmadan tek tek iç ve dış kesim işlemlerinin uygulandığı prosestir.

13- Elektriksel Test 

Her bir kart orijinal dosyaya göre elektriksel olarak test edilir. Yolların kısa devre veya açık devre olup olmadığı ve orijinal dosyaya uygunluğu test edilmektedir. Fly probe ve test fikstürü aracılığıyla yapılan iki türü vardır. *Fly probe; daha çok numune üretimlerde kullanılır. Elektriksel E-test fikstürü; seri üretimlerde kullanılır ve hızlı bir test yöntemidir.

Yukarıda yer alan baskı devre kartı aşamaları ile pcb baskı devre kartı projelerinizin başlangıç numune pcb üretimi hakkında aşağıdaki yer alan fiyatlandırma bölümünden üretim start ücretlerini inceleyebilirsiniz.